SHO BOND Holdings Co., Ltd. 1414

TSE · Japan · Industriedienstleistungen

¥1.247,00-12,00 (-0,95 %)

Markt geschlossen· 02.10.2026, 06:30 UTC· JPY · Daten können verzögert sein

Kurse können verzögert sein und dienen nur zu Informationszwecken - keine Anlageberatung.

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Dividenden

Letzte 12 Monate

¥45,75

Häufigkeit

2 Zahlungen/Jahr

Ausschüttungsquote

244,5 %

Dividenden 12 M. / EPS

Steigerungsserie

9 Jahre

Dividenden je Kalenderjahr

¥5,00

¥14,25

¥15,625

¥19,375

¥21,125

¥28,875

¥30,00

¥32,50

¥37,00

¥48,375

Dividendenhistorie

Ex-Tag	Je Aktie
2026-06-29	¥25,25
2025-12-29	¥20,50
2025-06-27	¥27,875
2024-12-27	¥16,00
2024-06-27	¥21,00
2023-12-28	¥13,75
2023-06-29	¥18,75
2022-12-29	¥13,00
2022-06-29	¥17,00
2021-12-29	¥12,50
2021-06-29	¥16,375

Aktiensplits

2025-12-29Verhältnis 4:1
2019-06-26Verhältnis 2:1

Dividenden sind nach dem Ex-Tag aufgeführt. Beschluss-, Stichtags- und Zahltagsdaten stammen aus dem Börsenkalender; die Beträge werden wie beschlossen gezeigt und nicht um Aktiensplits bereinigt. Das Jahresdiagramm darunter nutzt die splitbereinigte Reihe, daher können Tabelle und Diagramm für ältere Jahre abweichen. Die Ausschüttungsquote setzt die in den letzten zwölf Monaten ex-gegangenen Dividenden ins Verhältnis zum Gewinn je Aktie. Keine Anlageberatung.