China Wafer Level CSP Co., Ltd. Class A 603005

Kennzahlen

Vortagesschluss

CNY 27,86

Tagesspanne

CNY 26,94 – CNY 28,13

52-Wochen-Spanne

CNY 25,92 – CNY 55,26

Volumen

23,61M

Marktkapitalisierung

CNY 17,58B

KGV (letzte 12 Monate)

51,9

Dividendenrendite (annualisiert)

0,44 %

Nächster Quartalsbericht

2026-10-31

Ø Volumen (1J)

45,21M

Wertentwicklung

Gesamtrendite inklusive Dividenden.